피엠피
연마생산팀
Lapping & Polishing

Lapping & Polishing

Mobile 및 Notebook Panel LCD Polishing 부터
반도체의 기반이 되는 쿼츠(석영) Lapping과 Polishing을 생산합니다.
Lapping
일반적인 Lapping 의 주 목적은 평면도와 평행도를 맞추고 교합부품의 정확한 맞물림을 얻기 위하여 가공하는 작업으로 가공물의 표면과 랩정반의 사이에 랩재나 공작액을 가하고 가공물과 랩에 상대운동을 시키면 랩재의 작용으로 공작물 표면에서 극히 미량을 깎아내어 치수가 정확한 평활한 다듬질면을 얻는 공작법입니다.
Polishing
일반적인 폴리싱의 주 목적은 평면도와 평행도를 유지하면서 표면조도를 개선하고 Lapping 후 스크래치나 전 공정의 스크래치를 없애기 위한 공정으로 공작물의 표면과 랩과의 사이에 랩재나 공작액을 가하고 Lapping 작업과 유사하게 공작물과 랩에 상대운동을 시키면 랩재의 작용으로 공작물 표면의 조도를 일정하게 하여 거울과 같은 면을 얻는 공작법이다.
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